新材料的突破，往往藏在无数次实验里。

在浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”），一款覆铜板的定型，要历经上百次配方微调、反复小试与性能检测。研发工程师泡在实验室，记下配比、观察实验现象；检测团队接续完成各项性能测试。

近年来，华正新材的业务扩张、新品研发节奏不断加快。如何让那些凝结着试错与思考的探索历程、日积月累的宝贵经验，跟上技术创新的奔跑速度，并沉淀为企业组织可复用的核心能力，已成为华正新材推进数智化升级亟待破解的命题。

华正新材是国内高频高速覆铜板领域的头部上市企业，成立于2003年，是华立集团的控股成员企业。公司拥有三大主要生产基地，业务覆盖100多个国家和地区，在行业内拥有广泛影响力，为国内众多头部通信、半导体企业提供关键材料支撑，并连续获得五届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。

近期，华正新材与金现代正式签约，研测一体化系统项目顺利启动。项目优先落地 LIMS 智慧实验室管理系统，分阶段建设RDMS研发管理平台，搭建内嵌AI数据沉淀能力的一体化平台，致力于把藏在笔记本、文件夹里的研发智慧，变成企业源源不断的创新动力。

华正新材与金现代想创造的价值，远不止流程线上化：

1.解放研发双手，把时间还给创新

减少重复的数据整理、线下单据流转，让工程师从繁杂事务中抽离，聚焦配方迭代与技术攻关，研测协同响应效率得到显著提升。

2.减少试错成本，提升新品研发一次成功率

标准化流程保障实验、检测数据完整可追溯。依托统一的配方库、原材料知识库实现知识共享，规避重复试错，降低物料与时间损耗。

3.沉淀企业核心知识资产，升级研发范式

结构化的数据资产会永久留存企业。依托持续完善的配方‑性能数据库，逐步落地 AI 辅助研发，推动华正新材从 “经验驱动研发” 稳步迈向 “数据驱动研发”。

研发数据的价值，不在于“存了多少”，而在于“能不能用、好不好用、能不能反哺研发”。

本次研测一体化项目，以LIMS为切口，以AI数据沉淀为底座，以RDMS为延伸，正在探索一条新材料研发数字化、智能化的务实路径。金现代将与华正新材紧密协同，助力其进一步强化自身研发硬实力，以数智化赋能材料创新，为国产高频高速覆铜板、半导体封装材料的技术突破持续贡献力量。

关于金现代LIMS：